Przecinarka Plazmowa Kjellberg HiFocus 130 neo

Dzięki HiFocus neo użytkownik korzysta z dużej szybkości cięcia i znakowania materiałów przewodzących prąd elektryczny, zapewniając jednocześnie doskonałą jakość i niskie koszty procesu. Dzięki zoptymalizowanej technologii materiały eksploatacyjne są obsługiwane delikatnie, a proces cięcia plazmowego jest bardziej wydajny.
Jednostka do cięcia plazmowego HiFocus 130 neo osiąga najlepsze wyniki podczas znakowania i cięcia materiałów o grubości od 0,5 do 40 mm.